微电子/3C电子行业：如高清摄像模组、相机软板连接点、精密声控器件、传感器、VCM模组、等精密微小元器件焊接。
军工电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接。
其他：晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HSA) 等高精密部件、高精密电子的焊接。
设备特色 Equipment features
• 加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成，热影响区域小;
• 在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅;
• 不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命；
• 非接触式焊接，无静电;
• 锡球直径最小0.05mm，符合集成化、精密化开展趋势;
• 可顺利获得锡球大小的选择完成不同焊点的焊接;
• 配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求。
设备参数 Equipment parameters
| 项目 | 规格 |
| 气体 | 高纯氮气 |
| UPH | 7200 |
| 良率 | ≥99.5% |
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